首先讲京瓷头号产品U字形绝缘体的开发。

在第二次世界大战后的第十年即1955年，我从鹿儿岛大学毕业后来到京都。当时，从地方大学出来的人很难找到如意的工作单位。承蒙大学老师的介绍，我到老字号企业松风工业就职，这家企业在国铁神足车站前面有一家工厂，生产高压送电用的绝缘瓷瓶。

松风工业在第二次世界大战后连续十年亏损，在我入职时，已处在第一银行（后来的第一劝业银行，现在的瑞穗银行）的托管之下。我进公司第一个月就发不出工资，因为现金筹措出现问题，公司通知我们工资要拖延一个星期。

在大学里，我用功学习石油化学，属于有机化学，而高压输电用的绝缘瓷瓶属于无机化学的领域。我不喜欢无机化学，在大学里没怎么学，我却无奈进了一家陶瓷企业，工资又一再推迟发放，所以一进工厂，我就讨厌这份工作，讨厌得不得了，一心想着尽快辞职。但我无处可去，不得不在这里继续干下去。

刚好这时，从收音机进入到电视机的时代开始了。我被分配在研究科，上司指示我：“只是制造传统的陶瓷瓷瓶没有前途，为了适应电子工业的需求，高频绝缘性能优良的弱电用陶瓷前景看好，可以应对新的时代，你来研究这种新的绝缘材料。”也就是说，过去一直生产的瓷瓶用的材料，在高频领域内绝缘性能不好，所以要求我研究开发能够承受高频率的新的陶瓷材料。

但是，在大学时，我对这个领域缺乏兴趣。上司说要我研究，但如何着手研究，开始时我什么都不明白。因为想跳槽也无处可去，没有办法，我才开始了这项研究。

传统的瓷瓶使用被叫作“长石”的矿物质，将它粉碎，把它的粉末与黏土混合，使用转动的陶轮成型。与此不同，高频绝缘用的新型陶瓷材料，是由金属氧化物的微粉末烧结而成。烧结温度比使用黏土的陶瓷器要高，这就是所谓新型精密陶瓷的领域。当时，美国、欧洲等地都在大力推进这方面的研究。

要将这种精密陶瓷材料做成产品，遇到最大的技术课题是：粉末的成型方法。精密陶瓷材料由铝、镁、硅等的金属氧化物组成，变成微粉末后就干巴巴的，十分松脆，施加压力也总是成不了型。一般的陶瓷只要加入黏土和水，加以混合就能黏结成型，但对于精密陶瓷的微粉末来说，这个方法也不顶用。

我之前的研究人员都使用传统的方法，加入一定比例的黏土，再加水混合，勉强让它成型。但是，我想找出一种方法，不加入含有杂质的黏土，把纯粹的金属氧化物烧结成型，然后测试其绝缘性能，探讨它在高频条件下保证绝缘的可能性。为了成型而加入黏土，就得不到理想的绝缘性能，无论如何也得想办法，让纯粹的金属氧化物烧结成型，然后再测试其物理性能。

做荞麦面的时候，如果不加入少量的小麦粉，也很难固定成型。用100%的荞麦粉做荞麦面很难。与此相同，在新的精密陶瓷的开发实验中，要加入可塑性强的黏土，过去一般都是这么做的。

但是，用这样的方法做不出好东西。不用黏土不用水，有什么办法能将金属氧化物固定成型呢？我进行了各种实验研究，都出不来好的结果。睡也想，醒也想，在亏损企业的实验室里，我每天每日都用乳钵将粉末混合，做各种实验，但无论怎么做都得不到所期望的形状。说是实验室，其实没有什么像样的设备，只有两个实验台，放个测定器而已。

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